三星将为IBM代工最尖端半导体芯片市场份额近20%

时间：2020-08-20 08:43:34

《日本经济新闻》韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20%。

延伸阅读:

版权声明：
凡注明来网络消费网的作品，版权均属网络消费网所有，未经授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明"来源：网络消费网"。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
除来源署名为网络消费网稿件外，其他所转载内容之原创性、真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考并自行核实。

热文

科技

热文